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產(chǎn)品資料

EW8007 NoSWEEP? Wire Bond Encapsulant

如果您對該產(chǎn)品感興趣的話,可以
產(chǎn)品名稱: EW8007 NoSWEEP? Wire Bond Encapsulant
產(chǎn)品型號: EW8007
產(chǎn)品展商: Polysciences
產(chǎn)品文檔: 無相關(guān)文檔

簡單介紹

EW8007 NoSWEEP? Wire Bond Encapsulant


EW8007 NoSWEEP? Wire Bond Encapsulant  的詳細(xì)介紹

High performance epoxy for encapsulation applications. Well suited for many bonding & sealing uses requiring high modulus & high temperature resistance. Thermally curable.

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