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產(chǎn)品資料

EW8003 NoSWEEP? Wire Bond Encapsulant

如果您對該產(chǎn)品感興趣的話,可以
產(chǎn)品名稱: EW8003 NoSWEEP? Wire Bond Encapsulant
產(chǎn)品型號: EW8003
產(chǎn)品展商: Polysciences
產(chǎn)品文檔: 無相關(guān)文檔

簡單介紹

EW8003 NoSWEEP? Wire Bond Encapsulant


EW8003 NoSWEEP? Wire Bond Encapsulant  的詳細介紹

Structural epoxy adhesive with high strength & durability. Particularly useful for demanding bonding applications requiring very high performance properties. Tough, impact resistant, good adhesion to many metals, ceramics, & thermosetting plastics. Thermally curable.

MSDS / Technical Data Sheets / Product Literature

  • dataData Sheet #680
  • litHigh Performance Adhesives
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